Что такое формование?
Формование относится к процессу заливки расплавленной смолы в металлическую форму или к применению давления к порошку для его формирования. Литье под давлением является распространенным методом производства пластмасс, и оборудование для литья под давлением доступно у различных компаний. Технология формования также используется в процессе производства полупроводников для защиты полупроводниковых чипов, что делает ее незаменимой технологией в современной промышленности.
Применение формованных изделий
Формовочные изделия используются в различных отраслях промышленности, включая производство пластмасс, производство полупроводников и производство изделий из смолы. Защитные покрытия на пластиковых бутылках и полупроводниковых чипах являются основными направлениями для формовочных изделий. При выборе оборудования для формования необходимо учитывать скорость производства, точность формования, энергопотребление и поддерживаемые материалы формования. Особенно для формовочного оборудования, используемого в процессе производства точного оборудования, его компонентов и полупроводников, необходимо выбирать высокоточное оборудование.
Принципы формования
Ниже приводится объяснение принципа работы формованных изделий на примере литья под давлением пластмассовых и полупроводниковых формованных изделий, которые являются основными сферами применения формованных изделий.
- Литье под давлением
Литье под давлением используется для формования пластиковых бутылок и пластиковых контейнеров. Смола, расплавленная при нагревании, заливается в форму, которая затем охлаждается, чтобы придать смоле форму формы. Для обычного непрерывного литья под давлением существует устройство, которое снимает форму с матрицы, что позволяет выполнять непрерывное формование. - Формование полупроводников
Формование полупроводников выполняется для защиты полупроводниковых чипов от окисления и прилипания пыли путем их окружения смолой после завершения монтажа проводов. Форма помещается поверх полупроводникового чипа, и небольшое количество расплавленной смолы заливается в форму и остывает перед формованием. Смолу необходимо заливать при температуре, не повреждающей полупроводник, и затвердевать в высокоточной форме, чтобы не образовывались заусенцы и другие дефекты.